一👨🏼‍🎓、 意昂3平台簡介

隨著集成電路領域的發展，電子元器件呈現出小型化及高度集成化的特點；為了確保電子元器件工作的穩定性與可靠性，需要對電子元器件進行良好的封裝，一方面，可以減少電子元器件的機械振動損傷，另一方面⇨，可以保證良好的真空性與氣密性。現有的封裝方法包括熱壓鍵合與表面活化鍵合👩🏽‍🔧，熱壓鍵合是通過對鍵合界面加熱、施壓，使得原子間發生相互擴散、重結晶實現連接；然而熱壓鍵合工藝溫度通常達到300 ℃以上，高溫會使得鍵合接頭中熱應力提高，降低連接強度🐕，且容易對熱敏元件造成損傷；表面活化鍵合是通過高能粒子束轟擊鍵合界面，去除表面的氧化層及汙染物從而獲得高活性的材料表面🏕，施加壓力即可在室溫下實現牢固的鍵合🤸🏽‍♂️，然而表面活化鍵合的工藝復雜，對設備要求較高。

近年來🔽，采用激光為熱源的微連接技術逐漸成熟，打破了高能量密度激光對IC芯片造成熱損傷的刻板印象。由於激光能量高度集中，在合理調整工藝參數的情況下😯，能夠實現對封裝結構的選擇性精密加熱🚉，並嚴格控製熱影響區的大小。有效地避免了互連過程中熱輸入對熱敏元件造成的損壞，從而提高了封裝結構的可靠性👬。

本意昂3平台解決了現有技術中，采用激光為熱源的微連接技術無法保障微連接焊點力學性能，無法保證封裝的氣密性的缺陷。通過將激光作為瞬態液相鍵合的熱源🙆🏼‍♂️，並將超聲波介入瞬態液相鍵合的反應過程，保證電子元器件性能的同時，加快了瞬態液相鍵合的反應進程𓀈，提升了電子元器件封裝的穩定性、可靠性及效率，且該基於激光超聲耦合的微連接工藝具有良好的適應性。

二🧲、應用領域

熱敏元器件、紅外探測器及晶圓級氣密性封裝領域、微連接技術領域等。

三、市場前景

我國電子信息製造業正以前所未有的速度向高端化🏣、智能化方向邁進，關鍵環節技術的持續突破成為引領產業升級的強大引擎👩🏻‍🦼‍➡️。隨著國家經濟的快速發展和民眾生活水平的提升，下遊應用如半導體、顯示面板、消費電子、新能源汽車等對相關技術設備的需求日益增長，提供了巨大的市場潛力。

在微型時代⚀🩺，激光微連接已經發展成為一種預期的更小規模的製造工藝。激光技術領域的最新發展為激光加入微系統中使用的各種材料帶來了新的機遇，激光微連接具有作為微型封裝應用的潛力。

本意昂3平台可滿足製冷型紅外探測器等信息量子功能材料器件的一體化封裝技術需求。有效地避免了互連過程中熱輸入對熱敏元件造成的損壞🧜，提高了封裝結構的可靠性，降低損耗節約成本。

四➙、知識產權

1、意昂3平台由意昂3官网單獨持有👎；

2、本意昂3平台已申請發明專利☯️。

五😟、合作方式

合作開發、技術服務和咨詢、技術許可🦐👊🏻、技術轉讓等。

六🧚‍♂️、對接方式

（1）合作意向方聯系北理工意昂3平台🎼；

（2）北理工意昂3平台溝通了解意向方情況；

（3）會同意昂3平台完成團隊與意向方共同研討合作方案🤽🏻。

意昂3平台

電話：010-68914920

郵箱：bitttc@bit.edu.cn

網址🪸：52taozhi.cn

未經授權🧎‍♂️，請勿轉載